Compatti e silenziosi · 2026 / S08

Torre verticale da gaming

Una torre verticale Micro-ATX con GPU corta e CPU a otto core, per cambiare davvero il formato sulla scrivania. Ryzen 7 9700X, GeForce RTX 5070, 32 GB di RAM e 2 TB nominali nel Thermaltake The Tower 300 Black.

1700 € – 2250 €STIMA EDITORIALE · SOLA UNITÀ DESKTOP · PREZZI NON VERIFICATI
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Revisione 1 · Nessun test fisico eseguito
Thermaltake The Tower 300 Black (CA-1Y4-00S1WN-00) — foto ufficiale del produttore
Thermaltake The Tower 300 Black© Thermaltake. Tutti i diritti riservati. · Fonte ufficiale

I componenti, uno per uno.

Fotografie dei prodotti con copyright e fonte dichiarata. Le immagini di famiglia sono indicate; modello, capacità e dotazione fanno riferimento alla distinta. Fonti e diritti delle immagini.

Componenti della configurazione Torre verticale da gaming
CPU
AMD Ryzen 7 9700X
© Advanced Micro Devices, Inc. Tutti i diritti riservati.Fonte: amd.com
AMD Ryzen 7 9700X8 core · 16 thread · AM5 · TDP 65 W

AMD Ryzen 7 9700X: 8 core e 16 thread. Una torre verticale Micro-ATX con GPU corta e CPU a otto core, per cambiare davvero il formato sulla scrivania.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • TDP dichiarato dal produttore: non equivale al consumo massimo del processore né del sistema.
  • La velocità RAM ufficiale vale per due moduli; quattro moduli possono richiedere frequenze inferiori.
Dissipatore
Thermalright Phantom Spirit 120 SE — immagine ufficiale del produttore
© Thermalright. Tutti i diritti riservati.Fonte: thermalright.com
Thermalright Phantom Spirit 120 SEAd aria · altezza 154 mm

Thermalright Phantom Spirit 120 SE con attacco per AM5. Mantenere montaggio e orientamento previsti dal produttore; temperature e rumore dipendono anche dal case.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 13 dissipatori ad aria.
  • Due TL-C12B V2 PWM da 0,20 A ciascuna; assorbimento nominale totale 0,40 A.
  • 154 mm è la quota della torre; il rialzo della ventola per liberare la RAM richiede ulteriore altezza nel case.
Motherboard
Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E (rev. 1.0) — immagine del prodotto
© Gigabyte. Tutti i diritti riservati.Fonte: gigabyte.com Immagine ufficiale del modello per la famiglia di revisioni indicata sulla pagina del produttore. La distinta seleziona rev. 1.0; verificare la revisione stampata e il modulo wireless effettivo.
Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E (rev. 1.0)Micro-ATX · AM5 · 4 slot RAM · 2 M.2 · 2.5 GbE

Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E (rev. 1.0) selezionata per socket, memoria e formato. Supporto CPU nella lista del produttore: BIOS F1. Verificare e aggiornare la versione installata prima del montaggio; ‘all’ è la dicitura della tabella, non una prova della versione presente nella confezione.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Catalogo allegato: sezione 07, schede madri AMD, pagine 16–17.
  • Il BIOS indicato è il minimo riportato nella lista CPU del produttore, non la versione garantita sulla scheda acquistata. Aggiornare a una versione stabile compatibile prima del montaggio e verificare il codice modello/revisione.
  • Usare un unico kit UDIMM negli slot raccomandati; partire con profilo JEDEC automatico. La frequenza EXPO/XMP nominale non è una garanzia di stabilità.
  • Variante nera rev. 1.0, non ICE. Il monitor esterno si collega a DisplayPort o alla GPU dedicata: la porta HDMI indicata nelle specifiche è interna, per display nel case.
RAM
G.SKILL Flare X5 32 GB (2 × 16 GB) DDR5-6000 CL30 — F5-6000J3038F16GX2-FX5 — immagine ufficiale del produttore, di famiglia
© G.SKILL. Tutti i diritti riservati.Fonte: gskill.com Immagine ufficiale della stessa serie e colore di memoria. Capacità, chip, revisione e profili fanno fede al codice del kit riportato nella distinta.
G.SKILL Flare X5 32 GB (2 × 16 GB) DDR5-6000 CL30 — F5-6000J3038F16GX2-FX532 GB · 2 moduli · DDR5 · profilo 6000 MT/s

Un solo kit da 32 GB in 2 moduli DDR5. Avvio JEDEC: i profili XMP/EXPO sono facoltativi e richiedono verifica, non sono prestazioni garantite.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 15 memoria RAM.
  • Usare il kit completo da due moduli senza mescolare confezioni; avvio iniziale con impostazioni automatiche SPD/JEDEC.
  • XMP/EXPO è overclock: frequenza nominale non garantita su qualsiasi CPU e scheda madre.
GPU
MSI GeForce RTX 5070 12G VENTUS 2X OC (G5070-12V2C) — immagine ufficiale del prodotto
© Micro-Star International Co., Ltd. Tutti i diritti riservati.Fonte: msi.com
MSI GeForce RTX 5070 12G VENTUS 2X OC (G5070-12V2C)12 GB GDDR7 · 236 × 126 × 50 mm

GeForce RTX 5070, 12 GB dedicati. Il supporto di driver, codec e applicazioni deve corrispondere al flusso di lavoro.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • MSI raccomanda alimentatore ATX 3.1. Utilizzare cavo 12V-2x6 nativo completamente inserito.
Storage 1
Lexar NM790 2 TB — LNM790X002T-RNNNG — immagine ufficiale del produttore, di famiglia
© Lexar. Tutti i diritti riservati.Fonte: americas.lexar.com Immagine ufficiale NM790 senza dissipatore della capacità 4 TB. La versione selezionata è 2 TB: etichetta, capacità e specifiche fanno fede al part number nella distinta.
Lexar NM790 2 TB — LNM790X002T-RNNNG2000 GB · NVMe · M.2 2280

2 TB nominali complessivi in 1 unità. La capacità formattata sarà inferiore; nessuna unità interna è considerata un backup separato.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 16 SSD e archiviazione.
  • SSD NVMe M-key 2280; usare uno slot PCIe NVMe e il dissipatore previsto dalla motherboard.
  • Versione senza dissipatore e a singola faccia. La capacità da 8 TB ha caratteristiche fisiche diverse.
Alimentatore
Corsair RM850e (2025) 850W (CP-9020296-EU) — immagine ufficiale del produttore
© Corsair Memory, Inc.Fonte: corsair.com
Corsair RM850e (2025) 850W (CP-9020296-EU)850 W · ATX · 140 mm · ATX 3.1

Corsair RM850e (2025) 850W (CP-9020296-EU): alimentazione prevista per questa distinta, con soli cavi forniti o espressamente compatibili. Non riutilizzare cavi modulari di altri alimentatori.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Conteggio conservativo dalla pagina SKU: un PCIe diretto più due dal cavo 12V-2x6.
  • La porta PSU 16-pin è condivisa tra cavo GPU nativo e doppio PCIe 8-pin.
  • La pagina ha un'incongruenza nell'amperaggio 12 V; conservata soltanto la potenza totale 850 W confermata anche dal manuale.
Case
Thermaltake The Tower 300 Black (CA-1Y4-00S1WN-00) — foto ufficiale del produttore
© Thermaltake. Tutti i diritti riservati.Fonte: thermaltake.com
Thermaltake The Tower 300 Black (CA-1Y4-00S1WN-00)Micro-ATX / Mini-ITX · 2 ventole incluse

Thermaltake The Tower 300 Black: variante esatta illustrata nella scheda. Conservare il copri-PSU: limite GPU 280 mm. Le due CT140 superiori lavorano in espulsione; collegamenti e aria in ingresso restano liberi.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal Catalogo componenti PC desktop 2026 allegato, sezioni 09–10 (case).
  • Il limite GPU di 280 mm mantiene il copri-PSU. Per arrivare a 400 mm occorre rimuoverlo e rivalutare il percorso dei cavi.
  • Montaggio verticale standard; il supporto per orientamento orizzontale e il display LCD sono accessori separati, non inclusi.
  • Le due CT140 superiori espellono aria; corrente nominale del modello CT140 0,17 A ciascuna, totale 0,34 A. Verificare il valore sull’esemplare prima di estendere la catena.
Ventole2 ventole incluse nel case

Nessuna ventola aggiuntiva prevista. Controllare header, regolazione e cablaggio delle ventole di serie.

Esclusi: monitor, tastiera, mouse, sistema operativo, licenze, interfacce audio, UPS e backup esterni. Prima dell’ordine verificare anche cavi SATA, pasta termica e accessori inclusi nelle confezioni esatte.

Dove dà il meglio

  • Una torre verticale Micro-ATX con GPU corta e CPU a otto core, per cambiare davvero il formato sulla scrivania.
  • 32 GB in un kit unico e 2 TB nominali, con modelli e fonti identificati.

I compromessi da conoscere

  • Lo sviluppo verticale richiede spazio in altezza e accesso alle connessioni nella zona superiore.
  • Stima editoriale del solo desktop; prezzi e disponibilità dei singoli SKU non sono verificati in tempo reale.

Raffreddamento e utilizzo.

Conservare il copri-PSU: limite GPU 280 mm. Le due CT140 superiori lavorano in espulsione; collegamenti e aria in ingresso restano liberi. Nessuna misura termica o acustica del sistema assemblato è stata eseguita.

BIOS, memoria e collegamenti previsti
  1. Supporto CPU nella lista del produttore: BIOS F1. Verificare e aggiornare la versione installata prima del montaggio; ‘all’ è la dicitura della tabella, non una prova della versione presente nella confezione.
  2. Installare il kit unico F5-6000J3038F16GX2-FX5 a impostazioni JEDEC automatiche. La frequenza nominale del profilo XMP/EXPO non è garantita.
  3. SSD NVMe negli slot M2A_CPU, nell’ordine della distinta. Non usare slot alternativi senza ricontrollare le linee condivise nel manuale.
  4. Conservare il copri-PSU: limite GPU 280 mm. Le due CT140 superiori lavorano in espulsione; collegamenti e aria in ingresso restano liberi.
  5. Usare il cavo GPU previsto dal PSU, inserito completamente e senza pieghe strette contro il pannello. Quote non pubblicate e raggio del cavo richiedono verifica fisica prima di chiudere il case.

Il controllo documentale non sostituisce l’assemblaggio: confermare revisione, cablaggi, stabilità e temperature sulla macchina reale.

Come può crescere.

  • Per un cambio di CPU controllare supporto e BIOS del modello esatto; una nuova generazione di socket richiede una revisione della piattaforma.
  • Per aumentare RAM o cambiare GPU ricontrollare kit, PSU, cablaggi e spazio reale; non combinare kit separati presumendo la frequenza nominale.

Confronta le altre proposte della stessa categoria e fascia. Un componente alternativo richiede di ricontrollare la distinta completa, anche se il nome commerciale è simile.

Pianificare gli upgrade

Parole tecniche, spiegate.

Socket

L’alloggiamento che collega CPU e scheda madre. La forma corretta da sola non garantisce il supporto del processore.

VRAM

Memoria dedicata della GPU, usata per texture, scene e dati grafici. È distinta dalla RAM di sistema.

TDP

Indicazione progettuale termica del produttore, non misura del consumo massimo o alla presa.

PSU

L’alimentatore: converte e distribuisce energia ai componenti del PC.

DDR5

Una generazione di memoria RAM. Non è intercambiabile con DDR4.

NVMe

Protocollo di comunicazione degli SSD su PCIe. M.2 descrive invece un formato fisico.

BIOS / UEFI

Firmware della motherboard. La versione installata determina anche quali CPU sono supportate.

PCIe

Collegamento usato da GPU e SSD. Generazione e numero di linee determinano la banda disponibile.

Form factor

Formato fisico di una scheda o componente, da abbinare allo spazio del case.

Le scelte, nel loro contesto.

Confronta questa proposta con le altre configurazioni per compatti e silenziosi e con i PC nella fascia entro 2.500 €. Guarda motivazioni e compromessi insieme al costo.

Per capire il ruolo dei due processori, leggi come trovare l’equilibrio fra CPU e GPU. Se prevedi cambiamenti, parti dalla pianificazione degli upgrade.

Per valutare questa configurazione nel suo utilizzo, leggi Come scegliere un case: spazio, filtri e airflow: Scegli un case verificando GPU, dissipatore, radiatore e cavi: valuta airflow, filtri, accessibilità e ingombro reale della tua postazione.

Fonti e revisioni.

17 riferimenti tecnici
  1. https://www.amd.com/en/products/processors/desktops/ryzen/9000-series/amd-ryzen-7-9700x.html
  2. https://www.gigabyte.com/Motherboard/B850M-AORUS-ELITE-WIFI6E-rev-1x/sp
  3. https://www.aorus.com/motherboards/B850M-AORUS-ELITE-WIFI6E-rev-1x/support/cpu-support
  4. https://download.gigabyte.com/FileList/Manual/mb_manual_b850m-ae-wf6e_1103_e.pdf?v=8bd191f35c6ab7f2bab561e84b72c73e
  5. https://www.gskill.com/specification/165/396/1673491242/F5-6000J3038F16GX2-FX5-Specification
  6. https://www.gskill.com/faq/1502180912/DRAM-Memory
  7. https://www.gskill.com/qvl/165/396/1673491242/F5-6000J3038F16GX2-FX5-QVL
  8. https://www.thermalright.com/product/phantom-spirit-120-se/
  9. https://download.thermalright.com/manuals/PHANTOMSPIRIT120SE.pdf
  10. https://www.corsair.com/eu/en/p/psu/cp-9020296-eu/rme-series-rm850e-fully-modular-low-noise-atx-power-supply-eu-cp-9020296-eu
  11. https://www.corsair.com/ca/en/explorer/diy-builder/power-supply-units/corsair-rme-series-2025/
  12. https://thermaltake.com/products/the-tower-300-micro-tower-chassis
  13. https://file.thermaltake.com/file/qig/TheTower300_Manual.pdf
  14. https://thermaltakeusa.com/products/ct140-pc-cooling-fan-2-pack-cl-f148-pl14bl-a
  15. https://americas.lexar.com/product/lexar-nm790-m-2-2280-pcie-gen-4x4-nvme-ssd/
  16. https://resources.lexar.com/download/1048/documents/14426/lexar-nm790-m-2-2280-ssd-setup-sheet-en-202410-1.pdf
  17. https://www.msi.com/Graphics-Card/GeForce-RTX-5070-12G-VENTUS-2X-OC/Specification
  • 2026-11-02 · Revisione 1: v1.1.4: nuova distinta del catalogo da 100 build, fotografie dei modelli e piano di montaggio aggiornati.

Le specifiche pubblicate dai produttori possono cambiare per revisione o mercato. Ricontrolla sempre modello e confezione prima di ordinare.

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