Content creation · 2026 / C13

Montaggio AV1 accessibile

GPU Arc da 12 GB e piattaforma Intel per sperimentare flussi video con encoder hardware compatibili. Core Ultra 5 235, Intel Arc B580, 64 GB di RAM e 2.048 TB nominali nel Fractal Design Epoch Black Solid.

1300 € – 1750 €STIMA EDITORIALE · SOLA UNITÀ DESKTOP · PREZZI NON VERIFICATI
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Revisione 1 · Nessun test fisico eseguito
Fractal Design Epoch Black Solid, foto ufficiale della variante FD-C-EPO1A-01
Fractal Design Epoch Black Solid© Fractal Design. Tutti i diritti riservati. · Fonte ufficiale

I componenti, uno per uno.

Fotografie dei prodotti con copyright e fonte dichiarata. Le immagini di famiglia sono indicate; modello, capacità e dotazione fanno riferimento alla distinta. Fonti e diritti delle immagini.

Componenti della configurazione Montaggio AV1 accessibile
CPU
Intel Core Ultra 5 235 — immagine di famiglia
© Intel. Tutti i diritti riservati.Fonte: intel.com Foto promozionale ufficiale della famiglia desktop Intel Core Ultra200S dal media kit Intel. Non identifica lo SKU specifico né la sua confezione; modello e dotazione fanno fede alla distinta.
Intel Core Ultra 5 23514 core · 14 thread · LGA1851 · TDP 65 W

Intel Core Ultra 5 235: 14 core e 14 thread. GPU Arc da 12 GB e piattaforma Intel per sperimentare flussi video con encoder hardware compatibili.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Catalogo allegato: sezione02 CPU Intel.
  • maxPowerW corrisponde al Maximum Turbo Power Intel, non al consumo misurato: i picchi istantanei possono superarlo. Usare limiti Intel, senza profili di potenza illimitata.
Dissipatore
be quiet! Pure Rock 3 Black (BK039) — immagine ufficiale del produttore
© be quiet!. Tutti i diritti riservati.Fonte: bequiet.com
be quiet! Pure Rock 3 Black (BK039)Ad aria · altezza 154 mm

be quiet! Pure Rock 3 Black (BK039) con attacco per LGA1851. Mantenere montaggio e orientamento previsti dal produttore; temperature e rumore dipendono anche dal case.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 13 dissipatori ad aria.
  • Il produttore dichiara altezza RAM libera e popolamento completo degli slot.
  • Corrente di sicurezza ufficiale 0,30–0,45 A: registrato il limite superiore per l’allocazione dell’header.
  • 190 W TDP è una dichiarazione del produttore, non una garanzia termica della build.
Motherboard
ASUS PRIME B860-PLUS WIFI — immagine del prodotto
© ASUS. Tutti i diritti riservati.Fonte: asus.com
ASUS PRIME B860-PLUS WIFIATX · LGA1851 · 4 slot RAM · 2 M.2 · 2.5 GbE

ASUS PRIME B860-PLUS WIFI selezionata per socket, memoria e formato. Supporto CPU nella lista del produttore: BIOS all. Verificare e aggiornare la versione installata prima del montaggio; ‘all’ è la dicitura della tabella, non una prova della versione presente nella confezione.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Catalogo allegato: sezione08, schede madri Intel e workstation.
  • Primo avvio con RAM a impostazioni JEDEC automatiche; i profili XMP/EXPO restano facoltativi e richiedono collaudo.
  • M.2_1 PCIe5.0 x4 dalla CPU; M.2_2 PCIe4.0 x4 dal chipset. Nessun vincolo di condivisione segnalato per questi due slot nel manuale.
  • CPU Ultra225 non registrata qui: non presente nella prima pagina della tabella acquisita, non dedotta dal socket.
RAM
G.SKILL Ripjaws S5 64 GB (2 × 32 GB) DDR5-5600 CL36 — F5-5600J3636D32GX2-RS5K — immagine ufficiale del produttore, di famiglia
© G.SKILL. Tutti i diritti riservati.Fonte: gskill.com Immagine ufficiale della stessa serie e colore di memoria. Capacità, chip, revisione e profili fanno fede al codice del kit riportato nella distinta.
G.SKILL Ripjaws S5 64 GB (2 × 32 GB) DDR5-5600 CL36 — F5-5600J3636D32GX2-RS5K64 GB · 2 moduli · DDR5 · profilo 5600 MT/s

Un solo kit da 64 GB in 2 moduli DDR5. Avvio JEDEC: i profili XMP/EXPO sono facoltativi e richiedono verifica, non sono prestazioni garantite.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 15 memoria RAM.
  • Usare il kit completo da due moduli senza mescolare confezioni; avvio iniziale con impostazioni automatiche SPD/JEDEC.
  • XMP/EXPO è overclock: frequenza nominale non garantita su qualsiasi CPU e scheda madre.
GPU
Intel Arc B580 Limited Edition 12 GB (31P06HB0BA) — foto ufficiale del produttore
© Intel. Tutti i diritti riservati.Fonte: intel.com
Intel Arc B580 Limited Edition 12 GB (31P06HB0BA)12 GB GDDR6 · 272 × 115 × 44 mm

Intel Arc B580, 12 GB dedicati. Il supporto di driver, codec e applicazioni deve corrispondere al flusso di lavoro.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Attivare Above 4G Decoding e Re-Size BAR nel BIOS; usare avvio UEFI con CSM disattivato e sistema su disco GPT.
  • Controllare supporto dei giochi e delle applicazioni con driver Intel aggiornati. Non è una GPU CUDA.
Storage 1
Kingston KC3000 2048 GB — SKC3000D/2048G — immagine ufficiale del produttore
© Kingston. Tutti i diritti riservati.Fonte: kingston.com
Kingston KC3000 2048 GB — SKC3000D/2048G2048 GB · NVMe · M.2 2280

2.048 TB nominali complessivi in 1 unità. La capacità formattata sarà inferiore; nessuna unità interna è considerata un backup separato.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 16 SSD e archiviazione.
  • SSD NVMe M-key 2280; usare uno slot PCIe NVMe e il dissipatore previsto dalla motherboard.
  • Variante a doppia faccia da 3,5 mm; controllare i pad e lo spazio inferiore dello slot M.2. Dissipatore sottile in grafene/alluminio integrato.
Alimentatore
Corsair RM750e (2025) 750W (CP-9020295-EU) — immagine ufficiale del produttore
© Corsair Memory, Inc.Fonte: corsair.com
Corsair RM750e (2025) 750W (CP-9020295-EU)750 W · ATX · 140 mm · ATX 3.1

Corsair RM750e (2025) 750W (CP-9020295-EU): alimentazione prevista per questa distinta, con soli cavi forniti o espressamente compatibili. Non riutilizzare cavi modulari di altri alimentatori.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Conteggio conservativo dalla pagina del singolo SKU: un cavo PCIe 8-pin diretto e un cavo da 16-pin a doppio 8-pin.
  • Il manuale collettivo dichiara due PCIe diretti per RM750e: discrepanza da verificare sulla confezione. Le combinazioni previste usano al massimo due 8-pin.
  • Uscita PSU 16-pin condivisa fra cavo nativo GPU e cavo doppio PCIe.
  • RM750e 2025 CP-9020295: cavo periferiche con due PATA/Molex e due SATA; sei SATA complessivi. Il controller ventole Node 304 usa un Molex. Verificare il bundle della variante regionale acquistata.
Case
Fractal Design Epoch Black Solid, foto ufficiale della variante FD-C-EPO1A-01
© Fractal Design. Tutti i diritti riservati.Fonte: fractal-design.com
Fractal Design Epoch Black Solid (FD-C-EPO1A-01)ATX / Micro-ATX / Mini-ITX · 3 ventole incluse

Fractal Design Epoch Black Solid: variante esatta illustrata nella scheda. Le 3 ventole incluse vanno collegate secondo il manuale: immissione dal frontale o dal basso, espulsione verso retro e tetto quando disponibili.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal Catalogo componenti PC desktop 2026 allegato, sezione 09 (case airflow, ufficio e gaming).
  • PSU massimo 155 mm mantenendo due cestelli HDD; 255 mm con uno solo.
  • GPU 372 mm con ventole frontali. Il manuale illustra una GPU larga 148 mm inclusi connettori come esempio, non dichiara un limite generale: non trasformare quel valore in massimo certificato.
  • Tre Momentum 12 PWM da 0,2 A: catena 0,6 A su un header verificato almeno 1 A.
Ventole3 ventole incluse nel case

Nessuna ventola aggiuntiva prevista. Controllare header, regolazione e cablaggio delle ventole di serie.

Esclusi: monitor, tastiera, mouse, sistema operativo, licenze, interfacce audio, UPS e backup esterni. Prima dell’ordine verificare anche cavi SATA, pasta termica e accessori inclusi nelle confezioni esatte.

Dove dà il meglio

  • GPU Arc da 12 GB e piattaforma Intel per sperimentare flussi video con encoder hardware compatibili.
  • 64 GB in un kit unico e 2.048 TB nominali, con modelli e fonti identificati.

I compromessi da conoscere

  • Verificare prima il supporto Arc della versione del programma e dei plugin effettivamente utilizzati.
  • Stima editoriale del solo desktop; prezzi e disponibilità dei singoli SKU non sono verificati in tempo reale.

Raffreddamento e utilizzo.

Le 3 ventole incluse vanno collegate secondo il manuale: immissione dal frontale o dal basso, espulsione verso retro e tetto quando disponibili. Nessuna misura termica o acustica del sistema assemblato è stata eseguita.

BIOS, memoria e collegamenti previsti
  1. Supporto CPU nella lista del produttore: BIOS all. Verificare e aggiornare la versione installata prima del montaggio; ‘all’ è la dicitura della tabella, non una prova della versione presente nella confezione.
  2. Installare il kit unico F5-5600J3636D32GX2-RS5K a impostazioni JEDEC automatiche. La frequenza nominale del profilo XMP/EXPO non è garantita.
  3. SSD NVMe negli slot M.2_1, nell’ordine della distinta. Non usare slot alternativi senza ricontrollare le linee condivise nel manuale.
  4. Abilitare Above 4G Decoding e Resizable BAR, disattivare CSM e installare il sistema in modalità UEFI/GPT per la GPU Arc.
  5. Le 3 ventole incluse vanno collegate secondo il manuale: immissione dal frontale o dal basso, espulsione verso retro e tetto quando disponibili.
  6. Usare il cavo GPU previsto dal PSU, inserito completamente e senza pieghe strette contro il pannello. Quote non pubblicate e raggio del cavo richiedono verifica fisica prima di chiudere il case.

Il controllo documentale non sostituisce l’assemblaggio: confermare revisione, cablaggi, stabilità e temperature sulla macchina reale.

Come può crescere.

  • Per un cambio di CPU controllare supporto e BIOS del modello esatto; una nuova generazione di socket richiede una revisione della piattaforma.
  • Per aumentare RAM o cambiare GPU ricontrollare kit, PSU, cablaggi e spazio reale; non combinare kit separati presumendo la frequenza nominale.

Confronta le altre proposte della stessa categoria e fascia. Un componente alternativo richiede di ricontrollare la distinta completa, anche se il nome commerciale è simile.

Pianificare gli upgrade

Parole tecniche, spiegate.

Socket

L’alloggiamento che collega CPU e scheda madre. La forma corretta da sola non garantisce il supporto del processore.

VRAM

Memoria dedicata della GPU, usata per texture, scene e dati grafici. È distinta dalla RAM di sistema.

TDP

Indicazione progettuale termica del produttore, non misura del consumo massimo o alla presa.

PSU

L’alimentatore: converte e distribuisce energia ai componenti del PC.

DDR5

Una generazione di memoria RAM. Non è intercambiabile con DDR4.

NVMe

Protocollo di comunicazione degli SSD su PCIe. M.2 descrive invece un formato fisico.

BIOS / UEFI

Firmware della motherboard. La versione installata determina anche quali CPU sono supportate.

PCIe

Collegamento usato da GPU e SSD. Generazione e numero di linee determinano la banda disponibile.

Form factor

Formato fisico di una scheda o componente, da abbinare allo spazio del case.

Le scelte, nel loro contesto.

Confronta questa proposta con le altre configurazioni per content creation e con i PC nella fascia entro 2.500 €. Guarda motivazioni e compromessi insieme al costo.

Per capire il ruolo dei due processori, leggi come trovare l’equilibrio fra CPU e GPU. Se prevedi cambiamenti, parti dalla pianificazione degli upgrade.

La dotazione da 64 GB risponde a carichi specifici: approfondisci RAM, capacità e numero di moduli prima di aumentare frequenza o aggiungere un secondo kit.

Per valutare questa configurazione nel suo utilizzo, leggi PC per montaggio video: codec, RAM, GPU e storage: Come scegliere un PC per montaggio video valutando codec, risoluzione, proxy, memoria, GPU e dischi. Una guida per partire dal materiale che usi.

Fonti e revisioni.

18 riferimenti tecnici
  1. https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/241674/intel-core-ultra-5-processor-235-24m-cache-up-to-5-00-ghz/specifications.html
  2. https://www.asus.com/us/motherboards-components/motherboards/prime/prime-b860-plus-wifi/techspec/
  3. https://www.asus.com/us/motherboards-components/motherboards/prime/prime-b860-plus-wifi/helpdesk_qvl_cpu?model2Name=PRIME-B860-PLUS-WIFI
  4. https://dlcdnets.asus.com/pub/ASUS/mb/LGA1851/PRIME_B860-PLUS_WIFI/E26847_PRIME_B860-PLUS_WIFI_EM_v2_WEB.pdf
  5. https://www.gskill.com/specification/165/377/1648538953/F5-5600J3636D32GX2-RS5K-F5-5600J3636D32GA2-RS5K-Specification
  6. https://www.gskill.com/qvl/165/377/1648538953/F5-5600J3636D32GX2-RS5K-F5-5600J3636D32GA2-RS5K-QVL
  7. https://www.bequiet.com/en/cpucooler/5591
  8. https://www.corsair.com/eu/en/p/psu/cp-9020295-eu/rme-series-rm750e-fully-modular-low-noise-atx-power-supply-eu-cp-9020295-eu
  9. https://www.corsair.com/ca/en/explorer/diy-builder/power-supply-units/corsair-rme-series-2025/
  10. https://www.corsair.com/ww/en/p/psu/cp-9020295-na/rme-series-rm750e-fully-modular-low-noise-atx-power-supply-cp-9020295-na
  11. https://www.fractal-design.com/products/cases/epoch-series/epoch/epoch-black-solid/
  12. https://assets.fractal-design.com/files/uxzbxy2o/production/68578f9fa95fce8af9edaba6dd98ecb0cdf73046.pdf
  13. https://assets.fractal-design.com/files/uxzbxy2o/production/63689e50c0c316464914235f9bb29525bd6787c3.pdf
  14. https://www.kingston.com/en/ssd/kc3000-nvme-m2-solid-state-drive
  15. https://www.kingston.com/datasheets/KC3000_en.pdf
  16. https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/241598/intel-arc-b580-graphics/specifications.html
  17. https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/241598/intel-arc-b580-graphics/ordering.html
  18. https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000091128/graphics/intel-arc-dedicated-graphics-family.html
  • 2026-11-02 · Revisione 1: v1.1.4: nuova distinta del catalogo da 100 build, fotografie dei modelli e piano di montaggio aggiornati.

Le specifiche pubblicate dai produttori possono cambiare per revisione o mercato. Ricontrolla sempre modello e confezione prima di ordinare.

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