Ufficio e produttività · 2026 / P09

Documenti e doppio archivio

SSD per applicazioni e disco da 4 TB per documenti voluminosi, con 32 GB per l'uso quotidiano. Core i3-12100, grafica integrata, 32 GB di RAM e 5 TB nominali nel Fractal Design Pop Mini Air RGB Black TG Clear Tint.

600 € – 850 €STIMA EDITORIALE · SOLA UNITÀ DESKTOP · PREZZI NON VERIFICATI
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Revisione 1 · Nessun test fisico eseguito
Fractal Design Pop Mini Air RGB Black TG Clear Tint (FD-C-POR1M-06) — immagine ufficiale del produttore
Fractal Design Pop Mini Air RGB Black TG Clear Tint© Fractal Design · Fonte ufficiale

I componenti, uno per uno.

Fotografie dei prodotti con copyright e fonte dichiarata. Le immagini di famiglia sono indicate; modello, capacità e dotazione fanno riferimento alla distinta. Fonti e diritti delle immagini.

Componenti della configurazione Documenti e doppio archivio
CPU
Intel Core i3-12100 — immagine di famiglia
© Intel. Tutti i diritti riservati.Fonte: intel.com Marchio grafico ufficiale Intel Core pubblicato nella scheda del modello. Identifica la famiglia i3/i5: non è una fotografia del processore o della confezione.
Intel Core i3-121004 core · 8 thread · LGA1700 · TDP 60 W

Intel Core i3-12100: 4 core e 8 thread. SSD per applicazioni e disco da 4 TB per documenti voluminosi, con 32 GB per l'uso quotidiano.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Catalogo allegato: sezione02 CPU Intel.
  • maxPowerW corrisponde al Maximum Turbo Power Intel, non al consumo misurato: i picchi istantanei possono superarlo. Usare limiti Intel, senza profili di potenza illimitata.
  • Supporta DDR4-3200 o DDR5-4800 secondo motherboard; la build con B760M-A WIFI DDR4 usa esclusivamente DDR4.
Dissipatore
DeepCool AK400 (R-AK400-BKNNMN-G-1) — immagine ufficiale del produttore
© DeepCool. Tutti i diritti riservati.Fonte: deepcool.com
DeepCool AK400 (R-AK400-BKNNMN-G-1)Ad aria · altezza 155 mm

DeepCool AK400 (R-AK400-BKNNMN-G-1) con attacco per LGA1700. Mantenere montaggio e orientamento previsti dal produttore; temperature e rumore dipendono anche dal case.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 13 dissipatori ad aria.
  • Versione AK400 originale. La scheda consultata documenta AM4/AM5 e LGA1700; non estendere automaticamente il supporto a LGA1851.
  • La dichiarazione commerciale di dissipazione non è una prova termica della build completa.
Motherboard
MSI PRO B760M-A WIFI DDR4 — immagine del prodotto
© MSI. Tutti i diritti riservati.Fonte: msi.com
MSI PRO B760M-A WIFI DDR4Micro-ATX · LGA1700 · 4 slot RAM · 2 M.2 · 2.5 GbE

MSI PRO B760M-A WIFI DDR4 selezionata per socket, memoria e formato. Supporto CPU nella lista del produttore: BIOS 7D99v10. Verificare e aggiornare la versione installata prima del montaggio; ‘all’ è la dicitura della tabella, non una prova della versione presente nella confezione.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Catalogo allegato: sezione08, schede madri Intel e workstation.
  • Primo avvio con RAM a impostazioni JEDEC automatiche; i profili XMP/EXPO restano facoltativi e richiedono collaudo.
  • CPU_PWR1 è 8pin e CPU_PWR2 è 4pin: prevedere due cavi EPS, almeno uno divisibile 4+4 per la presa 4pin. Usare un EPS completo per la presa 8pin; eps8pin=2 esprime i due cavi necessari nel validatore.
  • M2_2 disabilita SATA8 solo con SSD M.2 SATA; usando NVMe i due M.2 possono convivere con le quattro porte SATA.
  • Modello DDR4: non sostituire con la variante DDR5 e non installare DDR5.
RAM
Corsair VENGEANCE LPX 32 GB (2 × 16 GB) DDR4-3200 CL16 — CMK32GX4M2E3200C16 — immagine ufficiale del produttore, di famiglia
© Corsair. Tutti i diritti riservati.Fonte: corsair.com Immagine ufficiale della stessa serie e colore di memoria. Capacità, chip, revisione e profili fanno fede al codice del kit riportato nella distinta.
Corsair VENGEANCE LPX 32 GB (2 × 16 GB) DDR4-3200 CL16 — CMK32GX4M2E3200C1632 GB · 2 moduli · DDR4 · profilo 3200 MT/s

Un solo kit da 32 GB in 2 moduli DDR4. Avvio JEDEC: i profili XMP/EXPO sono facoltativi e richiedono verifica, non sono prestazioni garantite.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 15 memoria RAM.
  • Usare il kit completo da due moduli senza mescolare confezioni; avvio iniziale con impostazioni automatiche SPD/JEDEC.
  • XMP/EXPO è overclock: frequenza nominale non garantita su qualsiasi CPU e scheda madre.
Storage 1
Samsung 990 EVO Plus 1 TB — MZ-V9S1T0BW — immagine ufficiale del produttore
© Samsung. Tutti i diritti riservati.Fonte: samsung.com
Samsung 990 EVO Plus 1 TB — MZ-V9S1T0BW1000 GB · NVMe · M.2 2280

5 TB nominali complessivi in 2 unità. La capacità formattata sarà inferiore; nessuna unità interna è considerata un backup separato.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 16 SSD e archiviazione.
  • SSD NVMe M-key 2280; usare uno slot PCIe NVMe e il dissipatore previsto dalla motherboard.
  • Supporta PCIe 4.0 x4 oppure 5.0 x2: non è un SSD Gen5 x4.
  • Aggiornare firmware con il software ufficiale Samsung prima dell’utilizzo.
Storage 2
Hard disk Seagate IronWolf per NAS, immagine ufficiale di famiglia
© Seagate Technology LLC. Tutti i diritti riservati.Fonte: seagate.com Immagine promozionale ufficiale della gamma IronWolf 4 TB. Non mostra un’etichetta con il part number ST4000VN006: revisione e dettagli esterni fanno riferimento alla distinta e alle specifiche.
Seagate IronWolf 4 TB — ST4000VN0064000 GB · SATA · 3.5

5 TB nominali complessivi in 2 unità. La capacità formattata sarà inferiore; nessuna unità interna è considerata un backup separato.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Richiede un bay 3,5 pollici, una porta SATA dati, cavo SATA e alimentazione SATA per ogni disco.
  • RAID o mirror non sostituiscono il backup; per un NAS prevedere copie indipendenti.
Alimentatore
Corsair RM750e (2025) 750W (CP-9020295-EU) — immagine ufficiale del produttore
© Corsair Memory, Inc.Fonte: corsair.com
Corsair RM750e (2025) 750W (CP-9020295-EU)750 W · ATX · 140 mm · ATX 3.1

Corsair RM750e (2025) 750W (CP-9020295-EU): alimentazione prevista per questa distinta, con soli cavi forniti o espressamente compatibili. Non riutilizzare cavi modulari di altri alimentatori.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Conteggio conservativo dalla pagina del singolo SKU: un cavo PCIe 8-pin diretto e un cavo da 16-pin a doppio 8-pin.
  • Il manuale collettivo dichiara due PCIe diretti per RM750e: discrepanza da verificare sulla confezione. Le combinazioni previste usano al massimo due 8-pin.
  • Uscita PSU 16-pin condivisa fra cavo nativo GPU e cavo doppio PCIe.
  • RM750e 2025 CP-9020295: cavo periferiche con due PATA/Molex e due SATA; sei SATA complessivi. Il controller ventole Node 304 usa un Molex. Verificare il bundle della variante regionale acquistata.
Case
Fractal Design Pop Mini Air RGB Black TG Clear Tint (FD-C-POR1M-06) — immagine ufficiale del produttore
© Fractal DesignFonte: fractal-design.cn
Fractal Design Pop Mini Air RGB Black TG Clear Tint (FD-C-POR1M-06)Micro-ATX / Mini-ITX · 3 ventole incluse

Fractal Design Pop Mini Air RGB Black TG Clear Tint: variante esatta illustrata nella scheda. Le 3 ventole incluse vanno collegate secondo il manuale: immissione dal frontale o dal basso, espulsione verso retro e tetto quando disponibili.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • PSU massimo 150 mm: RMe 2025 da 140 mm rientra; non sostituire automaticamente con versioni più lunghe.
  • RGB opzionale nell'uso: il sistema può funzionare senza illuminazione.
  • USB-C opzionale non incluso; controller RGB incluso.
GraficaIntel UHD Graphics730 · integrata nella CPU

Si utilizzano Intel UHD Graphics730 e le uscite della motherboard. Nessuna GPU separata da acquistare.

Ventole3 ventole incluse nel case

Nessuna ventola aggiuntiva prevista. Controllare header, regolazione e cablaggio delle ventole di serie.

Esclusi: monitor, tastiera, mouse, sistema operativo, licenze, interfacce audio, UPS e backup esterni. Prima dell’ordine verificare anche cavi SATA, pasta termica e accessori inclusi nelle confezioni esatte.

Dove dà il meglio

  • SSD per applicazioni e disco da 4 TB per documenti voluminosi, con 32 GB per l'uso quotidiano.
  • 32 GB in un kit unico e 5 TB nominali, con modelli e fonti identificati.

I compromessi da conoscere

  • Il disco interno aggiuntivo non è un backup: serve una copia separata e verificata dei dati.
  • Stima editoriale del solo desktop; prezzi e disponibilità dei singoli SKU non sono verificati in tempo reale.

Raffreddamento e utilizzo.

Le 3 ventole incluse vanno collegate secondo il manuale: immissione dal frontale o dal basso, espulsione verso retro e tetto quando disponibili. Nessuna misura termica o acustica del sistema assemblato è stata eseguita.

BIOS, memoria e collegamenti previsti
  1. Supporto CPU nella lista del produttore: BIOS 7D99v10. Verificare e aggiornare la versione installata prima del montaggio; ‘all’ è la dicitura della tabella, non una prova della versione presente nella confezione.
  2. Installare il kit unico CMK32GX4M2E3200C16 a impostazioni JEDEC automatiche. La frequenza nominale del profilo XMP/EXPO non è garantita.
  3. SSD NVMe negli slot M2_1, nell’ordine della distinta. Non usare slot alternativi senza ricontrollare le linee condivise nel manuale.
  4. Le 3 ventole incluse vanno collegate secondo il manuale: immissione dal frontale o dal basso, espulsione verso retro e tetto quando disponibili.
  5. Collegare ogni disco SATA con cavo dati e alimentazione propri; verificare contenuto delle confezioni e mantenere un backup esterno separato.

Il controllo documentale non sostituisce l’assemblaggio: confermare revisione, cablaggi, stabilità e temperature sulla macchina reale.

Come può crescere.

  • Per un cambio di CPU controllare supporto e BIOS del modello esatto; una nuova generazione di socket richiede una revisione della piattaforma.
  • Per aumentare RAM o cambiare GPU ricontrollare kit, PSU, cablaggi e spazio reale; non combinare kit separati presumendo la frequenza nominale.

Confronta le altre proposte della stessa categoria e fascia. Un componente alternativo richiede di ricontrollare la distinta completa, anche se il nome commerciale è simile.

Pianificare gli upgrade

Parole tecniche, spiegate.

Socket

L’alloggiamento che collega CPU e scheda madre. La forma corretta da sola non garantisce il supporto del processore.

VRAM

Memoria dedicata della GPU, usata per texture, scene e dati grafici. È distinta dalla RAM di sistema.

TDP

Indicazione progettuale termica del produttore, non misura del consumo massimo o alla presa.

PSU

L’alimentatore: converte e distribuisce energia ai componenti del PC.

DDR5

Una generazione di memoria RAM. Non è intercambiabile con DDR4.

NVMe

Protocollo di comunicazione degli SSD su PCIe. M.2 descrive invece un formato fisico.

BIOS / UEFI

Firmware della motherboard. La versione installata determina anche quali CPU sono supportate.

PCIe

Collegamento usato da GPU e SSD. Generazione e numero di linee determinano la banda disponibile.

Form factor

Formato fisico di una scheda o componente, da abbinare allo spazio del case.

Le scelte, nel loro contesto.

Confronta questa proposta con le altre configurazioni per ufficio e produttività e con i PC nella fascia entro 1.000 €. Guarda motivazioni e compromessi insieme al costo.

Per capire il ruolo dei due processori, leggi come trovare l’equilibrio fra CPU e GPU. Se prevedi cambiamenti, parti dalla pianificazione degli upgrade.

Per valutare questa configurazione nel suo utilizzo, leggi Backup del PC: applicare la regola 3-2-1: Proteggi documenti e progetti con un backup 3-2-1: copie separate, versioni recuperabili e prove di ripristino. RAID e sincronizzazione non bastano da soli.

Fonti e revisioni.

16 riferimenti tecnici
  1. https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/134584/intel-core-i312100-processor-12m-cache-up-to-4-30-ghz/specifications.html
  2. https://www.msi.com/Motherboard/PRO-B760M-A-WIFI-DDR4/Specification
  3. https://www.msi.com/Motherboard/PRO-B760M-A-WIFI-DDR4/support
  4. https://www.msi.com/api/v1/product/support/panel?product=PRO-B760M-A-WIFI-DDR4&type=cpu
  5. https://download.msi.com/archive/mnu_exe/mb/PROB760M-AWIFIDDR4.pdf
  6. https://www.corsair.com/us/en/p/memory/cmk32gx4m2e3200c16/vengeance-lpx-32gb-2-x-16gb-ddr4-dram-3200mhz-c16-memory-kit-black-cmk32gx4m2e3200c16
  7. https://help.corsair.com/hc/en-us/articles/34381966388881-RAM-Memory-Module-Dimensions
  8. https://www.deepcool.com/products/Cooling/cpuaircoolers/AK400-Performance-CPU-Cooler/2021/15222.shtml
  9. https://www.corsair.com/eu/en/p/psu/cp-9020295-eu/rme-series-rm750e-fully-modular-low-noise-atx-power-supply-eu-cp-9020295-eu
  10. https://www.corsair.com/ca/en/explorer/diy-builder/power-supply-units/corsair-rme-series-2025/
  11. https://www.corsair.com/ww/en/p/psu/cp-9020295-na/rme-series-rm750e-fully-modular-low-noise-atx-power-supply-cp-9020295-na
  12. https://www.fractal-design.com/products/cases/pop-series/pop-mini-air/pop-mini-air-rgb-black-tg-clear-tint/
  13. https://www.fractal-design.com/app/uploads/2022/06/Pop-Mini-Air-RGB_Product-Sheet_EN.pdf
  14. https://www.samsung.com/it/memory-storage/nvme-ssd/990-evo-plus-1tb-nvme-pcie-gen-4-mz-v9s1t0bw/
  15. https://www.seagate.com/it/it/support/internal-hard-drives/nas-drives/ironwolf/
  16. https://www.seagate.com/files/www-content/datasheets/pdfs/ironwolf-12tb-emea-DS1904-20-2111IT-it_IT.pdf
  • 2026-11-02 · Revisione 1: v1.1.4: nuova distinta del catalogo da 100 build, fotografie dei modelli e piano di montaggio aggiornati.

Le specifiche pubblicate dai produttori possono cambiare per revisione o mercato. Ricontrolla sempre modello e confezione prima di ordinare.

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