Content creation · 2026 / C12

Audio, librerie estese

96 GB e 6 TB separati per orchestrazioni virtuali, campioni e sessioni audio con molte tracce. Core Ultra 7 265K, grafica integrata, 96 GB di RAM e 6 TB nominali nel be quiet! Silent Base 802 Black.

1800 € – 2400 €STIMA EDITORIALE · SOLA UNITÀ DESKTOP · PREZZI NON VERIFICATI
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Revisione 1 · Nessun test fisico eseguito
be quiet! Silent Base 802 Black, foto ufficiale della variante BG039
be quiet! Silent Base 802 Black© be quiet!. Tutti i diritti riservati. · Fonte ufficiale

I componenti, uno per uno.

Fotografie dei prodotti con copyright e fonte dichiarata. Le immagini di famiglia sono indicate; modello, capacità e dotazione fanno riferimento alla distinta. Fonti e diritti delle immagini.

Componenti della configurazione Audio, librerie estese
CPU
Intel Core Ultra 7 265K — immagine di famiglia
© Intel. Tutti i diritti riservati.Fonte: intel.com Foto promozionale ufficiale della famiglia desktop Intel Core Ultra200S dal media kit Intel. Non identifica lo SKU specifico né la sua confezione; modello e dotazione fanno fede alla distinta.
Intel Core Ultra 7 265K20 core · 20 thread · LGA1851 · TDP 125 W

Intel Core Ultra 7 265K: 20 core e 20 thread. 96 GB e 6 TB separati per orchestrazioni virtuali, campioni e sessioni audio con molte tracce.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Catalogo allegato: sezione02 CPU Intel.
  • maxPowerW corrisponde al Maximum Turbo Power Intel, non al consumo misurato: i picchi istantanei possono superarlo. Usare limiti Intel, senza profili di potenza illimitata.
Dissipatore
Thermalright Phantom Spirit 120 SE — immagine ufficiale del produttore
© Thermalright. Tutti i diritti riservati.Fonte: thermalright.com
Thermalright Phantom Spirit 120 SEAd aria · altezza 154 mm

Thermalright Phantom Spirit 120 SE con attacco per LGA1851. Mantenere montaggio e orientamento previsti dal produttore; temperature e rumore dipendono anche dal case.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 13 dissipatori ad aria.
  • Due TL-C12B V2 PWM da 0,20 A ciascuna; assorbimento nominale totale 0,40 A.
  • 154 mm è la quota della torre; il rialzo della ventola per liberare la RAM richiede ulteriore altezza nel case.
Motherboard
MSI MAG B860 TOMAHAWK WIFI — immagine del prodotto
© MSI. Tutti i diritti riservati.Fonte: msi.com
MSI MAG B860 TOMAHAWK WIFIATX · LGA1851 · 4 slot RAM · 3 M.2 · 5 GbE

MSI MAG B860 TOMAHAWK WIFI selezionata per socket, memoria e formato. Supporto CPU nella lista del produttore: BIOS 7E39v1B0. Verificare e aggiornare la versione installata prima del montaggio; ‘all’ è la dicitura della tabella, non una prova della versione presente nella confezione.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Catalogo allegato: sezione08, schede madri Intel e workstation.
  • Primo avvio con RAM a impostazioni JEDEC automatiche; i profili XMP/EXPO restano facoltativi e richiedono collaudo.
  • Tre SSD formato2280 non creano la limitazione fisica del formato22110 in M2_2. Non installare 22110 insieme a2280 in M2_3.
  • PCIE_PWR1 è alimentazione PCIe8pin ausiliaria: riservare un cavo6+2pin del PSU, distinto dai cavi EPS e dalla GPU.
  • PCI_E3 passa a x2 quando PCI_E2 è occupato; lasciare PCI_E2 libero nelle build con una sola GPU.
RAM
TEAMGROUP T-CREATE EXPERT 96 GB (2 × 48 GB) DDR5-6000 CL30 — CTCED596G6000HC30DDC01 — immagine ufficiale del produttore, di famiglia
© TEAMGROUP. Tutti i diritti riservati.Fonte: teamgroupinc.com Immagine ufficiale della stessa serie e colore di memoria. Capacità, chip, revisione e profili fanno fede al codice del kit riportato nella distinta.
TEAMGROUP T-CREATE EXPERT 96 GB (2 × 48 GB) DDR5-6000 CL30 — CTCED596G6000HC30DDC0196 GB · 2 moduli · DDR5 · profilo 6000 MT/s

Un solo kit da 96 GB in 2 moduli DDR5. Avvio JEDEC: i profili XMP/EXPO sono facoltativi e richiedono verifica, non sono prestazioni garantite.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 15 memoria RAM.
  • Usare il kit completo da due moduli senza mescolare confezioni; avvio iniziale con impostazioni automatiche SPD/JEDEC.
  • XMP/EXPO è overclock: frequenza nominale non garantita su qualsiasi CPU e scheda madre.
Storage 1
Samsung 990 PRO 2 TB — MZ-V9P2T0BW — foto ufficiale del produttore
© Samsung. Tutti i diritti riservati.Fonte: samsung.com
Samsung 990 PRO 2 TB — MZ-V9P2T0BW2000 GB · NVMe · M.2 2280

6 TB nominali complessivi in 2 unità. La capacità formattata sarà inferiore; nessuna unità interna è considerata un backup separato.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Versione senza dissipatore: usare il dissipatore M.2 della motherboard.
  • Il datasheet Samsung indica 1200 TBW per 2 TB; la pagina italiana riporta 600 TBW in una voce generica. Fa fede la tabella per capacità del datasheet.
  • Verificare e aggiornare il firmware tramite il software ufficiale Samsung prima dell’utilizzo.
Storage 2
Lexar NM790 4 TB — LNM790X004T-RNNNG — immagine ufficiale del produttore
© Lexar. Tutti i diritti riservati.Fonte: americas.lexar.com
Lexar NM790 4 TB — LNM790X004T-RNNNG4000 GB · NVMe · M.2 2280

6 TB nominali complessivi in 2 unità. La capacità formattata sarà inferiore; nessuna unità interna è considerata un backup separato.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 16 SSD e archiviazione.
  • SSD NVMe M-key 2280; usare uno slot PCIe NVMe e il dissipatore previsto dalla motherboard.
  • Versione senza dissipatore e a singola faccia. La capacità da 8 TB ha caratteristiche fisiche diverse.
Alimentatore
Seasonic FOCUS GX-750 ATX 3.1 (2024, v4) — immagine ufficiale del produttore, di famiglia
© Seasonic. Tutti i diritti riservati.Fonte: seasonic.com Immagine ufficiale della serie FOCUS GX ATX 3.1 v4 nera. La potenza e la dotazione dei cavi variano tra 750 e 1000 W; fa fede la distinta.
Seasonic FOCUS GX-750 ATX 3.1 (2024, v4)750 W · ATX · 140 mm · ATX 3.1

Seasonic FOCUS GX-750 ATX 3.1 (2024, v4): alimentazione prevista per questa distinta, con soli cavi forniti o espressamente compatibili. Non riutilizzare cavi modulari di altri alimentatori.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 11 alimentatori ATX.
  • Revisione 2024 v4 con OptiSink; non sostituire con FOCUS 2019, ATX 3.0 o successiva v5 senza ricontrollare cavi e specifiche.
Case
be quiet! Silent Base 802 Black, foto ufficiale della variante BG039
© be quiet!. Tutti i diritti riservati.Fonte: bequiet.com
be quiet! Silent Base 802 Black (BG039)E-ATX / ATX / Micro-ATX / Mini-ITX · 3 ventole incluse

be quiet! Silent Base 802 Black: variante esatta illustrata nella scheda. Montare il frontale mesh per i carichi sostenuti. Regolare le ventole in base alle temperature reali, senza attribuire al case un livello acustico mai misurato.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal Catalogo componenti PC desktop 2026 allegato, sezione 09 (case airflow, ufficio e gaming).
  • Scegliere i pannelli mesh inclusi per configurazioni ad alto carico. Nessuna misura acustica indipendente è implicata dal nome Silent.
  • GPU 432 mm senza cestello all’altezza della scheda, 287 mm quando il cestello è presente.
  • Controller incluso a 6 uscite 3-pin, alimentato SATA e controllabile via PWM; tre ventole incluse da 0,12 A ciascuna.
GraficaIntel Graphics · integrata nella CPU

Si utilizzano Intel Graphics e le uscite della motherboard. Nessuna GPU separata da acquistare.

Ventole3 ventole incluse nel case

Nessuna ventola aggiuntiva prevista. Controllare header, regolazione e cablaggio delle ventole di serie.

Esclusi: monitor, tastiera, mouse, sistema operativo, licenze, interfacce audio, UPS e backup esterni. Prima dell’ordine verificare anche cavi SATA, pasta termica e accessori inclusi nelle confezioni esatte.

Dove dà il meglio

  • 96 GB e 6 TB separati per orchestrazioni virtuali, campioni e sessioni audio con molte tracce.
  • 96 GB in un kit unico e 6 TB nominali, con modelli e fonti identificati.

I compromessi da conoscere

  • La quantità di RAM non risolve una catena audio con driver instabili o buffer troppo piccoli.
  • Stima editoriale del solo desktop; prezzi e disponibilità dei singoli SKU non sono verificati in tempo reale.

Raffreddamento e utilizzo.

Montare il frontale mesh per i carichi sostenuti. Regolare le ventole in base alle temperature reali, senza attribuire al case un livello acustico mai misurato. Nessuna misura termica o acustica del sistema assemblato è stata eseguita.

BIOS, memoria e collegamenti previsti
  1. Supporto CPU nella lista del produttore: BIOS 7E39v1B0. Verificare e aggiornare la versione installata prima del montaggio; ‘all’ è la dicitura della tabella, non una prova della versione presente nella confezione.
  2. Installare il kit unico CTCED596G6000HC30DDC01 a impostazioni JEDEC automatiche. La frequenza nominale del profilo XMP/EXPO non è garantita.
  3. SSD NVMe negli slot M2_1, M2_2, nell’ordine della distinta. Non usare slot alternativi senza ricontrollare le linee condivise nel manuale.
  4. Montare il frontale mesh per i carichi sostenuti. Regolare le ventole in base alle temperature reali, senza attribuire al case un livello acustico mai misurato.

Il controllo documentale non sostituisce l’assemblaggio: confermare revisione, cablaggi, stabilità e temperature sulla macchina reale.

Come può crescere.

  • Per un cambio di CPU controllare supporto e BIOS del modello esatto; una nuova generazione di socket richiede una revisione della piattaforma.
  • Per aumentare RAM o cambiare GPU ricontrollare kit, PSU, cablaggi e spazio reale; non combinare kit separati presumendo la frequenza nominale.

Confronta le altre proposte della stessa categoria e fascia. Un componente alternativo richiede di ricontrollare la distinta completa, anche se il nome commerciale è simile.

Pianificare gli upgrade

Parole tecniche, spiegate.

Socket

L’alloggiamento che collega CPU e scheda madre. La forma corretta da sola non garantisce il supporto del processore.

VRAM

Memoria dedicata della GPU, usata per texture, scene e dati grafici. È distinta dalla RAM di sistema.

TDP

Indicazione progettuale termica del produttore, non misura del consumo massimo o alla presa.

PSU

L’alimentatore: converte e distribuisce energia ai componenti del PC.

DDR5

Una generazione di memoria RAM. Non è intercambiabile con DDR4.

NVMe

Protocollo di comunicazione degli SSD su PCIe. M.2 descrive invece un formato fisico.

BIOS / UEFI

Firmware della motherboard. La versione installata determina anche quali CPU sono supportate.

PCIe

Collegamento usato da GPU e SSD. Generazione e numero di linee determinano la banda disponibile.

Form factor

Formato fisico di una scheda o componente, da abbinare allo spazio del case.

Le scelte, nel loro contesto.

Confronta questa proposta con le altre configurazioni per content creation e con i PC nella fascia entro 2.500 €. Guarda motivazioni e compromessi insieme al costo.

Per capire il ruolo dei due processori, leggi come trovare l’equilibrio fra CPU e GPU. Se prevedi cambiamenti, parti dalla pianificazione degli upgrade.

La dotazione da 96 GB risponde a carichi specifici: approfondisci RAM, capacità e numero di moduli prima di aumentare frequenza o aggiungere un secondo kit.

Per valutare questa configurazione nel suo utilizzo, leggi PC per produzione musicale: latenza, plugin e silenzio: Progetta un PC per musica e registrazione: CPU, buffer audio, RAM, librerie e rumore. Distingui esigenze di registrazione, strumenti virtuali e mix.

Fonti e revisioni.

18 riferimenti tecnici
  1. https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/241063/intel-core-ultra-7-processor-265k-30m-cache-up-to-5-50-ghz/specifications.html
  2. https://www.msi.com/Motherboard/MAG-B860-TOMAHAWK-WIFI/Specification
  3. https://www.msi.com/Motherboard/MAG-B860-TOMAHAWK-WIFI/support
  4. https://www.msi.com/api/v1/product/support/panel?product=MAG-B860-TOMAHAWK-WIFI&type=cpu
  5. https://download.msi.com/archive/mnu_exe/mb/MAGB860TOMAHAWKWIFI_English.pdf
  6. https://www.teamgroupinc.com/en/product-detail/memory/T-CREATE/expert-u-dimm-ddr5-black/expert-u-dimm-ddr5-black-ctced596g6000hc30ddc01/
  7. https://images.teamgroupinc.com/products/memory/u-dimm/ddr5/expert/spec-sheet/expert-en.pdf
  8. https://www.thermalright.com/product/phantom-spirit-120-se/
  9. https://download.thermalright.com/manuals/PHANTOMSPIRIT120SE.pdf
  10. https://seasonic.com/focus-gx-atx-3/
  11. https://seasonic.com/wp-content/uploads/2024/07/ATX3.1-FOCUS-GX.pdf
  12. https://www.bequiet.com/en/case/2049
  13. https://www.bequiet.com/admin/ImageServer.php?ID=298b3a34439@be-quiet.net&rand=09d3148fd74c254fc53535578166105c&lang=2&force=true&download=true&omitPreview=true
  14. https://www.bequiet.com/admin/ImageServer.php?ID=6512ba34452@be-quiet.net&rand=9f2561e1d7d33671b9a9ac840c538745&lang=2&force=true&download=true&omitPreview=true
  15. https://www.samsung.com/it/memory-storage/nvme-ssd/990-pro-2tb-nvme-pcie-gen-4-mz-v9p2t0bw/
  16. https://download.semiconductor.samsung.com/resources/data-sheet/Samsung_NVMe_SSD_990_PRO_Datasheet_Rev.1.0_10129514072296.pdf
  17. https://americas.lexar.com/product/lexar-nm790-m-2-2280-pcie-gen-4x4-nvme-ssd/
  18. https://resources.lexar.com/download/1048/documents/14426/lexar-nm790-m-2-2280-ssd-setup-sheet-en-202410-1.pdf
  • 2026-11-02 · Revisione 1: v1.1.4: nuova distinta del catalogo da 100 build, fotografie dei modelli e piano di montaggio aggiornati.

Le specifiche pubblicate dai produttori possono cambiare per revisione o mercato. Ricontrolla sempre modello e confezione prima di ordinare.

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