2026Arc in Micro-ATX
Una Micro-ATX economica da 32 GB con GPU Arc da 10 GB e ventilazione inclusa nel case. Core i3-12100, Intel Arc B570, 32 GB di RAM e 2 TB nominali nel Fractal Design Pop Mini Air RGB Black TG Clear Tint.
I componenti, uno per uno.
Fotografie dei prodotti con copyright e fonte dichiarata. Le immagini di famiglia sono indicate; modello, capacità e dotazione fanno riferimento alla distinta. Fonti e diritti delle immagini.
CPU | Intel Core i3-121004 core · 8 thread · LGA1700 · TDP 60 W Intel Core i3-12100: 4 core e 8 thread. Una Micro-ATX economica da 32 GB con GPU Arc da 10 GB e ventilazione inclusa nel case. Specifiche del produttoreNote del componente
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Dissipatore | DeepCool AK400 (R-AK400-BKNNMN-G-1)Ad aria · altezza 155 mm DeepCool AK400 (R-AK400-BKNNMN-G-1) con attacco per LGA1700. Mantenere montaggio e orientamento previsti dal produttore; temperature e rumore dipendono anche dal case. Specifiche del produttoreNote del componente
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Motherboard | MSI PRO B760M-A WIFI DDR4Micro-ATX · LGA1700 · 4 slot RAM · 2 M.2 · 2.5 GbE MSI PRO B760M-A WIFI DDR4 selezionata per socket, memoria e formato. Supporto CPU nella lista del produttore: BIOS 7D99v10. Verificare e aggiornare la versione installata prima del montaggio; ‘all’ è la dicitura della tabella, non una prova della versione presente nella confezione. Specifiche del produttoreNote del componente
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RAM | Corsair VENGEANCE LPX 32 GB (2 × 16 GB) DDR4-3200 CL16 — CMK32GX4M2E3200C1632 GB · 2 moduli · DDR4 · profilo 3200 MT/s Un solo kit da 32 GB in 2 moduli DDR4. Avvio JEDEC: i profili XMP/EXPO sono facoltativi e richiedono verifica, non sono prestazioni garantite. Specifiche del produttoreNote del componente
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GPU | ASRock Intel Arc B570 Challenger 10GB OC (B570 CL 10GO)10 GB GDDR6 · 249 × 132 × 41 mm Intel Arc B570, 10 GB dedicati. Il supporto di driver, codec e applicazioni deve corrispondere al flusso di lavoro. Specifiche del produttoreNote del componente
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Storage 1 | Lexar NM790 2 TB — LNM790X002T-RNNNG2000 GB · NVMe · M.2 2280 2 TB nominali complessivi in 1 unità. La capacità formattata sarà inferiore; nessuna unità interna è considerata un backup separato. Specifiche del produttoreNote del componente
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Alimentatore | Corsair RM750e (2025) 750W (CP-9020295-EU)750 W · ATX · 140 mm · ATX 3.1 Corsair RM750e (2025) 750W (CP-9020295-EU): alimentazione prevista per questa distinta, con soli cavi forniti o espressamente compatibili. Non riutilizzare cavi modulari di altri alimentatori. Specifiche del produttoreNote del componente
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| Case | Fractal Design Pop Mini Air RGB Black TG Clear Tint (FD-C-POR1M-06)Micro-ATX / Mini-ITX · 3 ventole incluse Fractal Design Pop Mini Air RGB Black TG Clear Tint: variante esatta illustrata nella scheda. Le 3 ventole incluse vanno collegate secondo il manuale: immissione dal frontale o dal basso, espulsione verso retro e tetto quando disponibili. Specifiche del produttoreNote del componente
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| Ventole | 3 ventole incluse nel case Nessuna ventola aggiuntiva prevista. Controllare header, regolazione e cablaggio delle ventole di serie. |
Esclusi: monitor, tastiera, mouse, sistema operativo, licenze, interfacce audio, UPS e backup esterni. Prima dell’ordine verificare anche cavi SATA, pasta termica e accessori inclusi nelle confezioni esatte.
Dove dà il meglio
- Una Micro-ATX economica da 32 GB con GPU Arc da 10 GB e ventilazione inclusa nel case.
- 32 GB in un kit unico e 2 TB nominali, con modelli e fonti identificati.
I compromessi da conoscere
- Richiede Resizable BAR e avvio UEFI; la scelta dei giochi deve considerare i driver Arc.
- Stima editoriale del solo desktop; prezzi e disponibilità dei singoli SKU non sono verificati in tempo reale.
Raffreddamento e utilizzo.
Le 3 ventole incluse vanno collegate secondo il manuale: immissione dal frontale o dal basso, espulsione verso retro e tetto quando disponibili. Nessuna misura termica o acustica del sistema assemblato è stata eseguita.
BIOS, memoria e collegamenti previsti
- Supporto CPU nella lista del produttore: BIOS 7D99v10. Verificare e aggiornare la versione installata prima del montaggio; ‘all’ è la dicitura della tabella, non una prova della versione presente nella confezione.
- Installare il kit unico CMK32GX4M2E3200C16 a impostazioni JEDEC automatiche. La frequenza nominale del profilo XMP/EXPO non è garantita.
- SSD NVMe negli slot M2_1, nell’ordine della distinta. Non usare slot alternativi senza ricontrollare le linee condivise nel manuale.
- Abilitare Above 4G Decoding e Resizable BAR, disattivare CSM e installare il sistema in modalità UEFI/GPT per la GPU Arc.
- Le 3 ventole incluse vanno collegate secondo il manuale: immissione dal frontale o dal basso, espulsione verso retro e tetto quando disponibili.
- Usare il cavo GPU previsto dal PSU, inserito completamente e senza pieghe strette contro il pannello. Quote non pubblicate e raggio del cavo richiedono verifica fisica prima di chiudere il case.
Il controllo documentale non sostituisce l’assemblaggio: confermare revisione, cablaggi, stabilità e temperature sulla macchina reale.
Come può crescere.
- Per un cambio di CPU controllare supporto e BIOS del modello esatto; una nuova generazione di socket richiede una revisione della piattaforma.
- Per aumentare RAM o cambiare GPU ricontrollare kit, PSU, cablaggi e spazio reale; non combinare kit separati presumendo la frequenza nominale.
Confronta le altre proposte della stessa categoria e fascia. Un componente alternativo richiede di ricontrollare la distinta completa, anche se il nome commerciale è simile.
Parole tecniche, spiegate.
Socket
L’alloggiamento che collega CPU e scheda madre. La forma corretta da sola non garantisce il supporto del processore.
VRAM
Memoria dedicata della GPU, usata per texture, scene e dati grafici. È distinta dalla RAM di sistema.
TDP
Indicazione progettuale termica del produttore, non misura del consumo massimo o alla presa.
PSU
L’alimentatore: converte e distribuisce energia ai componenti del PC.
DDR5
Una generazione di memoria RAM. Non è intercambiabile con DDR4.
NVMe
Protocollo di comunicazione degli SSD su PCIe. M.2 descrive invece un formato fisico.
BIOS / UEFI
Firmware della motherboard. La versione installata determina anche quali CPU sono supportate.
PCIe
Collegamento usato da GPU e SSD. Generazione e numero di linee determinano la banda disponibile.
Form factor
Formato fisico di una scheda o componente, da abbinare allo spazio del case.
Le scelte, nel loro contesto.
Confronta questa proposta con le altre configurazioni per compatti e silenziosi e con i PC nella fascia entro 1.000 €. Guarda motivazioni e compromessi insieme al costo.
Per capire il ruolo dei due processori, leggi come trovare l’equilibrio fra CPU e GPU. Se prevedi cambiamenti, parti dalla pianificazione degli upgrade.
Per valutare questa configurazione nel suo utilizzo, leggi PC gaming 1080p: come distribuire il budget: Come scegliere un PC gaming Full HD: priorità fra CPU e GPU, monitor, RAM e SSD, con un metodo concreto per distribuire il budget senza sprechi.
Fonti e revisioni.
17 riferimenti tecnici
- https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/134584/intel-core-i312100-processor-12m-cache-up-to-4-30-ghz/specifications.html
- https://www.msi.com/Motherboard/PRO-B760M-A-WIFI-DDR4/Specification
- https://www.msi.com/Motherboard/PRO-B760M-A-WIFI-DDR4/support
- https://www.msi.com/api/v1/product/support/panel?product=PRO-B760M-A-WIFI-DDR4&type=cpu
- https://download.msi.com/archive/mnu_exe/mb/PROB760M-AWIFIDDR4.pdf
- https://www.corsair.com/us/en/p/memory/cmk32gx4m2e3200c16/vengeance-lpx-32gb-2-x-16gb-ddr4-dram-3200mhz-c16-memory-kit-black-cmk32gx4m2e3200c16
- https://help.corsair.com/hc/en-us/articles/34381966388881-RAM-Memory-Module-Dimensions
- https://www.deepcool.com/products/Cooling/cpuaircoolers/AK400-Performance-CPU-Cooler/2021/15222.shtml
- https://www.corsair.com/eu/en/p/psu/cp-9020295-eu/rme-series-rm750e-fully-modular-low-noise-atx-power-supply-eu-cp-9020295-eu
- https://www.corsair.com/ca/en/explorer/diy-builder/power-supply-units/corsair-rme-series-2025/
- https://www.corsair.com/ww/en/p/psu/cp-9020295-na/rme-series-rm750e-fully-modular-low-noise-atx-power-supply-cp-9020295-na
- https://www.fractal-design.com/products/cases/pop-series/pop-mini-air/pop-mini-air-rgb-black-tg-clear-tint/
- https://www.fractal-design.com/app/uploads/2022/06/Pop-Mini-Air-RGB_Product-Sheet_EN.pdf
- https://americas.lexar.com/product/lexar-nm790-m-2-2280-pcie-gen-4x4-nvme-ssd/
- https://resources.lexar.com/download/1048/documents/14426/lexar-nm790-m-2-2280-ssd-setup-sheet-en-202410-1.pdf
- https://oc.asrock.com/Graphics-Card/Intel/Intel%20Arc%20B570%20Challenger%2010GB%20OC/
- https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000091128/graphics.html
- 2026-11-02 · Revisione 1: v1.1.4: nuova distinta del catalogo da 100 build, fotografie dei modelli e piano di montaggio aggiornati.
Le specifiche pubblicate dai produttori possono cambiare per revisione o mercato. Ricontrolla sempre modello e confezione prima di ordinare.
