Gaming · 2026 / G19

Arc e DDR5

Piattaforma Intel recente e Arc da 12 GB per chi affianca giochi, video e applicazioni quotidiane. Core Ultra 5 225, Intel Arc B580, 32 GB di RAM e 2 TB nominali nel Fractal Design Epoch Black Solid.

1000 € – 1350 €STIMA EDITORIALE · SOLA UNITÀ DESKTOP · PREZZI NON VERIFICATI
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Revisione 1 · Nessun test fisico eseguito
Fractal Design Epoch Black Solid, foto ufficiale della variante FD-C-EPO1A-01
Fractal Design Epoch Black Solid© Fractal Design. Tutti i diritti riservati. · Fonte ufficiale

I componenti, uno per uno.

Fotografie dei prodotti con copyright e fonte dichiarata. Le immagini di famiglia sono indicate; modello, capacità e dotazione fanno riferimento alla distinta. Fonti e diritti delle immagini.

Componenti della configurazione Arc e DDR5
CPU
Intel Core Ultra 5 225 — immagine di famiglia
© Intel. Tutti i diritti riservati.Fonte: intel.com Foto promozionale ufficiale della famiglia desktop Intel Core Ultra200S dal media kit Intel. Non identifica lo SKU specifico né la sua confezione; modello e dotazione fanno fede alla distinta.
Intel Core Ultra 5 22510 core · 10 thread · LGA1851 · TDP 65 W

Intel Core Ultra 5 225: 10 core e 10 thread. Piattaforma Intel recente e Arc da 12 GB per chi affianca giochi, video e applicazioni quotidiane.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Catalogo allegato: sezione02 CPU Intel.
  • maxPowerW corrisponde al Maximum Turbo Power Intel, non al consumo misurato: i picchi istantanei possono superarlo. Usare limiti Intel, senza profili di potenza illimitata.
Dissipatore
be quiet! Pure Rock 3 Black (BK039) — immagine ufficiale del produttore
© be quiet!. Tutti i diritti riservati.Fonte: bequiet.com
be quiet! Pure Rock 3 Black (BK039)Ad aria · altezza 154 mm

be quiet! Pure Rock 3 Black (BK039) con attacco per LGA1851. Mantenere montaggio e orientamento previsti dal produttore; temperature e rumore dipendono anche dal case.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 13 dissipatori ad aria.
  • Il produttore dichiara altezza RAM libera e popolamento completo degli slot.
  • Corrente di sicurezza ufficiale 0,30–0,45 A: registrato il limite superiore per l’allocazione dell’header.
  • 190 W TDP è una dichiarazione del produttore, non una garanzia termica della build.
Motherboard
MSI MAG B860 TOMAHAWK WIFI — immagine del prodotto
© MSI. Tutti i diritti riservati.Fonte: msi.com
MSI MAG B860 TOMAHAWK WIFIATX · LGA1851 · 4 slot RAM · 3 M.2 · 5 GbE

MSI MAG B860 TOMAHAWK WIFI selezionata per socket, memoria e formato. Supporto CPU nella lista del produttore: BIOS 7E39v1B1. Verificare e aggiornare la versione installata prima del montaggio; ‘all’ è la dicitura della tabella, non una prova della versione presente nella confezione.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Catalogo allegato: sezione08, schede madri Intel e workstation.
  • Primo avvio con RAM a impostazioni JEDEC automatiche; i profili XMP/EXPO restano facoltativi e richiedono collaudo.
  • Tre SSD formato2280 non creano la limitazione fisica del formato22110 in M2_2. Non installare 22110 insieme a2280 in M2_3.
  • PCIE_PWR1 è alimentazione PCIe8pin ausiliaria: riservare un cavo6+2pin del PSU, distinto dai cavi EPS e dalla GPU.
  • PCI_E3 passa a x2 quando PCI_E2 è occupato; lasciare PCI_E2 libero nelle build con una sola GPU.
RAM
Kit di due moduli Kingston FURY Beast DDR5, immagine ufficiale di famiglia
© Kingston Technology Company, Inc. Tutti i diritti riservati.Fonte: kingstonloda.com Foto ufficiale della famiglia Kingston FURY Beast DDR5 nera, kit di due moduli. Capacità e frequenza fanno riferimento al part number nella distinta; la fotografia non identifica una capacità o frequenza specifica.
Kingston FURY Beast 32 GB (2 × 16 GB) DDR5-5600 — KF556C36BBEK2-3232 GB · 2 moduli · DDR5 · profilo 5600 MT/s

Un solo kit da 32 GB in 2 moduli DDR5. Avvio JEDEC: i profili XMP/EXPO sono facoltativi e richiedono verifica, non sono prestazioni garantite.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • La frequenza nominale richiede il profilo EXPO/XMP e non è garantita su ogni CPU/scheda madre.
  • Per l’avvio iniziale usare Auto/JEDEC; attivare il profilo solo dopo test di stabilità.
  • On-die ECC DDR5 non equivale alla protezione ECC end-to-end di una workstation o server.
GPU
Intel Arc B580 Limited Edition 12 GB (31P06HB0BA) — foto ufficiale del produttore
© Intel. Tutti i diritti riservati.Fonte: intel.com
Intel Arc B580 Limited Edition 12 GB (31P06HB0BA)12 GB GDDR6 · 272 × 115 × 44 mm

Intel Arc B580, 12 GB dedicati. Il supporto di driver, codec e applicazioni deve corrispondere al flusso di lavoro.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Attivare Above 4G Decoding e Re-Size BAR nel BIOS; usare avvio UEFI con CSM disattivato e sistema su disco GPT.
  • Controllare supporto dei giochi e delle applicazioni con driver Intel aggiornati. Non è una GPU CUDA.
Storage 1
Lexar NM790 2 TB — LNM790X002T-RNNNG — immagine ufficiale del produttore, di famiglia
© Lexar. Tutti i diritti riservati.Fonte: americas.lexar.com Immagine ufficiale NM790 senza dissipatore della capacità 4 TB. La versione selezionata è 2 TB: etichetta, capacità e specifiche fanno fede al part number nella distinta.
Lexar NM790 2 TB — LNM790X002T-RNNNG2000 GB · NVMe · M.2 2280

2 TB nominali complessivi in 1 unità. La capacità formattata sarà inferiore; nessuna unità interna è considerata un backup separato.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal catalogo allegato: sezione 16 SSD e archiviazione.
  • SSD NVMe M-key 2280; usare uno slot PCIe NVMe e il dissipatore previsto dalla motherboard.
  • Versione senza dissipatore e a singola faccia. La capacità da 8 TB ha caratteristiche fisiche diverse.
Alimentatore
Corsair RM750e (2025) 750W (CP-9020295-EU) — immagine ufficiale del produttore
© Corsair Memory, Inc.Fonte: corsair.com
Corsair RM750e (2025) 750W (CP-9020295-EU)750 W · ATX · 140 mm · ATX 3.1

Corsair RM750e (2025) 750W (CP-9020295-EU): alimentazione prevista per questa distinta, con soli cavi forniti o espressamente compatibili. Non riutilizzare cavi modulari di altri alimentatori.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Conteggio conservativo dalla pagina del singolo SKU: un cavo PCIe 8-pin diretto e un cavo da 16-pin a doppio 8-pin.
  • Il manuale collettivo dichiara due PCIe diretti per RM750e: discrepanza da verificare sulla confezione. Le combinazioni previste usano al massimo due 8-pin.
  • Uscita PSU 16-pin condivisa fra cavo nativo GPU e cavo doppio PCIe.
  • RM750e 2025 CP-9020295: cavo periferiche con due PATA/Molex e due SATA; sei SATA complessivi. Il controller ventole Node 304 usa un Molex. Verificare il bundle della variante regionale acquistata.
Case
Fractal Design Epoch Black Solid, foto ufficiale della variante FD-C-EPO1A-01
© Fractal Design. Tutti i diritti riservati.Fonte: fractal-design.com
Fractal Design Epoch Black Solid (FD-C-EPO1A-01)ATX / Micro-ATX / Mini-ITX · 3 ventole incluse

Fractal Design Epoch Black Solid: variante esatta illustrata nella scheda. Le 3 ventole incluse vanno collegate secondo il manuale: immissione dal frontale o dal basso, espulsione verso retro e tetto quando disponibili.

Specifiche del produttore
Note del componente
  • Selezione dal Catalogo componenti PC desktop 2026 allegato, sezione 09 (case airflow, ufficio e gaming).
  • PSU massimo 155 mm mantenendo due cestelli HDD; 255 mm con uno solo.
  • GPU 372 mm con ventole frontali. Il manuale illustra una GPU larga 148 mm inclusi connettori come esempio, non dichiara un limite generale: non trasformare quel valore in massimo certificato.
  • Tre Momentum 12 PWM da 0,2 A: catena 0,6 A su un header verificato almeno 1 A.
Ventole3 ventole incluse nel case

Nessuna ventola aggiuntiva prevista. Controllare header, regolazione e cablaggio delle ventole di serie.

Esclusi: monitor, tastiera, mouse, sistema operativo, licenze, interfacce audio, UPS e backup esterni. Prima dell’ordine verificare anche cavi SATA, pasta termica e accessori inclusi nelle confezioni esatte.

Dove dà il meglio

  • Piattaforma Intel recente e Arc da 12 GB per chi affianca giochi, video e applicazioni quotidiane.
  • 32 GB in un kit unico e 2 TB nominali, con modelli e fonti identificati.

I compromessi da conoscere

  • Il supporto software resta decisivo: non tutti i giochi si comportano allo stesso modo con una GPU Arc.
  • Stima editoriale del solo desktop; prezzi e disponibilità dei singoli SKU non sono verificati in tempo reale.

Raffreddamento e utilizzo.

Le 3 ventole incluse vanno collegate secondo il manuale: immissione dal frontale o dal basso, espulsione verso retro e tetto quando disponibili. Nessuna misura termica o acustica del sistema assemblato è stata eseguita.

BIOS, memoria e collegamenti previsti
  1. Supporto CPU nella lista del produttore: BIOS 7E39v1B1. Verificare e aggiornare la versione installata prima del montaggio; ‘all’ è la dicitura della tabella, non una prova della versione presente nella confezione.
  2. Installare il kit unico KF556C36BBEK2-32 a impostazioni JEDEC automatiche. La frequenza nominale del profilo XMP/EXPO non è garantita.
  3. SSD NVMe negli slot M2_1, nell’ordine della distinta. Non usare slot alternativi senza ricontrollare le linee condivise nel manuale.
  4. Abilitare Above 4G Decoding e Resizable BAR, disattivare CSM e installare il sistema in modalità UEFI/GPT per la GPU Arc.
  5. Le 3 ventole incluse vanno collegate secondo il manuale: immissione dal frontale o dal basso, espulsione verso retro e tetto quando disponibili.
  6. Usare il cavo GPU previsto dal PSU, inserito completamente e senza pieghe strette contro il pannello. Quote non pubblicate e raggio del cavo richiedono verifica fisica prima di chiudere il case.

Il controllo documentale non sostituisce l’assemblaggio: confermare revisione, cablaggi, stabilità e temperature sulla macchina reale.

Come può crescere.

  • Per un cambio di CPU controllare supporto e BIOS del modello esatto; una nuova generazione di socket richiede una revisione della piattaforma.
  • Per aumentare RAM o cambiare GPU ricontrollare kit, PSU, cablaggi e spazio reale; non combinare kit separati presumendo la frequenza nominale.

Confronta le altre proposte della stessa categoria e fascia. Un componente alternativo richiede di ricontrollare la distinta completa, anche se il nome commerciale è simile.

Pianificare gli upgrade

Parole tecniche, spiegate.

Socket

L’alloggiamento che collega CPU e scheda madre. La forma corretta da sola non garantisce il supporto del processore.

VRAM

Memoria dedicata della GPU, usata per texture, scene e dati grafici. È distinta dalla RAM di sistema.

TDP

Indicazione progettuale termica del produttore, non misura del consumo massimo o alla presa.

PSU

L’alimentatore: converte e distribuisce energia ai componenti del PC.

DDR5

Una generazione di memoria RAM. Non è intercambiabile con DDR4.

NVMe

Protocollo di comunicazione degli SSD su PCIe. M.2 descrive invece un formato fisico.

BIOS / UEFI

Firmware della motherboard. La versione installata determina anche quali CPU sono supportate.

PCIe

Collegamento usato da GPU e SSD. Generazione e numero di linee determinano la banda disponibile.

Form factor

Formato fisico di una scheda o componente, da abbinare allo spazio del case.

Le scelte, nel loro contesto.

Confronta questa proposta con le altre configurazioni per gaming e con i PC nella fascia entro 1.500 €. Guarda motivazioni e compromessi insieme al costo.

Per capire il ruolo dei due processori, leggi come trovare l’equilibrio fra CPU e GPU. Se prevedi cambiamenti, parti dalla pianificazione degli upgrade.

Per valutare questa configurazione nel suo utilizzo, leggi Installare Windows e i driver su un PC nuovo: Installa Windows su un PC nuovo con supporto ufficiale, disco corretto e driver affidabili. Prepara rete, aggiornamenti e controlli dopo il primo accesso.

Fonti e revisioni.

18 riferimenti tecnici
  1. https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/241070/intel-core-ultra-5-processor-225-20m-cache-up-to-4-90-ghz/specifications.html
  2. https://www.msi.com/Motherboard/MAG-B860-TOMAHAWK-WIFI/Specification
  3. https://www.msi.com/Motherboard/MAG-B860-TOMAHAWK-WIFI/support
  4. https://www.msi.com/api/v1/product/support/panel?product=MAG-B860-TOMAHAWK-WIFI&type=cpu
  5. https://download.msi.com/archive/mnu_exe/mb/MAGB860TOMAHAWKWIFI_English.pdf
  6. https://www.kingston.com/datasheets/KF556C36BBEK2-32.pdf
  7. https://www.bequiet.com/en/cpucooler/5591
  8. https://www.corsair.com/eu/en/p/psu/cp-9020295-eu/rme-series-rm750e-fully-modular-low-noise-atx-power-supply-eu-cp-9020295-eu
  9. https://www.corsair.com/ca/en/explorer/diy-builder/power-supply-units/corsair-rme-series-2025/
  10. https://www.corsair.com/ww/en/p/psu/cp-9020295-na/rme-series-rm750e-fully-modular-low-noise-atx-power-supply-cp-9020295-na
  11. https://www.fractal-design.com/products/cases/epoch-series/epoch/epoch-black-solid/
  12. https://assets.fractal-design.com/files/uxzbxy2o/production/68578f9fa95fce8af9edaba6dd98ecb0cdf73046.pdf
  13. https://assets.fractal-design.com/files/uxzbxy2o/production/63689e50c0c316464914235f9bb29525bd6787c3.pdf
  14. https://americas.lexar.com/product/lexar-nm790-m-2-2280-pcie-gen-4x4-nvme-ssd/
  15. https://resources.lexar.com/download/1048/documents/14426/lexar-nm790-m-2-2280-ssd-setup-sheet-en-202410-1.pdf
  16. https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/241598/intel-arc-b580-graphics/specifications.html
  17. https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/241598/intel-arc-b580-graphics/ordering.html
  18. https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000091128/graphics/intel-arc-dedicated-graphics-family.html
  • 2026-11-02 · Revisione 1: v1.1.4: nuova distinta del catalogo da 100 build, fotografie dei modelli e piano di montaggio aggiornati.

Le specifiche pubblicate dai produttori possono cambiare per revisione o mercato. Ricontrolla sempre modello e confezione prima di ordinare.

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